選用MTK SOM模組開發優勢
2024-10-01
引言
現今系統晶片的技術整合日趨複雜，且市場應用與需求變化快速，企業若想取得生意機會，是否只能透由投入更多的研發成本來取得終端生意呢？ 或許選用系統模組是種更具效益的方式。
系統模組（Module）是將多個芯片高度集成後的一種產品形式(如下附圖)，選用模組可以降低開發難度，加速開發時程。
下表為自研開發與外購模組的差異分析，提供各位參考。
| 自行開發 | 外購模組 | |
| 研發能量 | 學習週期長，需研讀大量資料才能確保開發品質 需具備PCB 8層HDI-2，高速訊號layout佈線相關經驗 | 要求低，PCB 4層PTH製程設計簡易 模組商提供技術支援及導入經驗，加速產品開發 |
| 開發週期 | 長 > 6~12個月 ➤ 核心板設計耗時 ➤ 需自行驗證功能與優化 ➤ 需驗證周邊零件的可靠度 | 短 ➤ 僅需開發介面主板 ➤ 除錯/功能驗證簡易 ➤ 模組已完成可靠度驗證 |
| 物料成本 | 成本依客戶採購能力與數量決定 | 價格高；因含認證證費用 |
| PCB成本 | 8層PCB盲理孔，2mil製程 供應商少/成本高/製作週期長 | 成熟的4層PCB板/便宜快速的全穿孔製程 |
| 生產難度 | 高；需具備手機/平板等級的產線能力、備料週期長/難度高(MOQ) | 低；僅需4層板工藝產線能力 |
結論
選用外購模組來進行專案開發，可為企業節省研發成本、縮短上市時間以及提高產品可靠性。自行開發則是透由企業本身投入眾多的人力，來獲取對研發產品的掌握度與大量生產時的成本競爭優勢；建議企業可依本身公司規模、專案出貨量、Time-to-Market的迫切性去考量；適當的選用外購模組來爭取新生意機會。
下圖為模組導入的實際案例，在專業分工的狀況下，模組廠提供高度整合芯片的模組，客戶專注外殼設計及製作介面連接板，即可快速完成一個可商業化的產品。
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